金立全面屏新机S11S亮相工信部，机身或采用玻璃材质

今年全面屏大爆发，国产品牌手机的竞争也愈发激烈。金立在刚推出了全面屏新机M7和大金刚2之后。近日，金立又有全面屏新机S11S亮相工信部，它正面与金立M7的设计类似，背部依然配备了双摄像头，整体造型与金立M7区别不大。

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▲金立M7

▲金立S11S

外观设计方面，金立S11S依旧采用了自家的设计理念，配备了前后四镜头设计，机身正面采用了全面屏设计，前置双镜头位于听筒左侧，而屏幕下方仅有金立品牌LOGO。

机身按键方面，电源键和一体式音量控制键位于机身右侧中框上。机背设计方面后置双镜头则是位于机背左上角，而指纹识别系统则是位于机背中上部。至于机身材质方面虽然还没有曝光，不过从亮相的照片上看很有可能将会采用玻璃材质设计。

金立S11S采用一块与M7上那块相同的6.01英寸2160*1080P分辨率AMOLED屏幕，搭载一颗主频高达2.5GHz的八核处理器(联发科Helio P23)，拥有6+64GB的内存规格，前置2000万像素+800万像素双摄像头，后置1600万+800万像素双摄像头，是一台“四摄手机”，内置3600mAh电池，后置指纹识别，运行基于Android 7.1.1深度开发的amigo OS。

一直以来，S系列和M系列都是金立主打的中端旗舰，S系列面向年轻时尚消费者，M系列负责面向中年政商人士。因此金立S11S将符合年轻的消费群体。至于发布时间和售价方面，由于前不久刚推出了两款新机型，预计该机将会在今年的晚些时间和大家见面，而售价方面，从不俗的硬件配置来看售价将会相对于前系机型有所提升了。