华为麒麟970详细参数曝光，超越骁龙835？

今年下半年，将会有更多的厂商发布重磅旗舰手机，比如苹果的iPhone 8，小米Mix2，以及曝光许久的华为Mate 10等等。而说到手机的处理器芯片，除了高通、联发科、三星和苹果自家用的芯片外，还有一家国产厂商的处理器同样备受关注。昨天华为终端手机产品线总裁何刚宣布了将于9月2日，在德国柏林举办新品发布会，发布新一代的华为海思处理器--麒麟970。

国外网友已经放了一些华为在柏林的展会上的布展情况，包括芯片的官方LOGO、玻璃陈列柜、巨幅海报等。其中，芯片被放置在人类大脑的相应位置，无疑，这是呼应华为此次演讲的主题“人工智能”，也就是麒麟970不仅有着强悍的性能，而且是全球首款手机厂商自主研发的AI处理器（集成神经单元NPU）。

与此同时，麒麟970的详细参数也被曝光，其将会采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管，芯片面积近似指甲盖（约100平方毫米）。不只有AI芯片，而且是全球首款Pre 5G、4.5G手机芯片。还内置了4个Cortex-A73核心+4个Cortex-A53核心，GPU为12核心的Mali-G72 MP8。不知道友商的高通骁龙835和即将见面的苹果的A11芯片会怎么看呢？

另外据华为官方透露，10月16日将会是华为Mate 10系列产品发布会，mate10将会成为搭载麒麟970的首发机型，采用全面屏+第三代徕卡双摄设计。至于麒麟970的详细参数和性能，以及AI芯片的到来，让我们拭目以待吧。