佛瑞克托设计MeshifyC机箱评测：侧透时代的沉思者

FractalDesign是一家来自瑞典机电厂商，众所周知，他们的机箱产品都是围绕防尘与静音的理念展开设计的，时代的步伐正发生剧变，MeshifyC机箱的推出也是必然结果，打破了厂商长期以来的沉寂、稳重风格，首次加入的3mm黑色钢化玻璃侧板、具有黑钻石雕刻形状的铁网前面板，都验证着崭新脚印的诞生。除了表面上的功夫展露，MeshifyC还有什么值得期待的呢？

其实FractalDesign骨子里的那道风从未变过，这是我的第一观感。无论是对于经典的Define系列与新晋的Focus、Meshify系列机箱，你都能觉察到这是“佛瑞克托”设计之处。

外观：钻石斜角雕刻前面板

要说到MeshifyC的整体外观之处，首先不变的是表面那线条轮廓，始终如一能看得见FractalDesign的风格。其次长期惯用的亚克力侧板，转变成更好看的深色钢化玻璃，最后创新之处在于这块特别的前面板，实质上是采用密集细孔的铁网，经过雕刻分割后形成一个个不规则的钻石形状，显得美观又能充分发挥其散热性能。

作为能融入ATX规格的箱体，压缩空间的功夫几乎是淋漓尽致，这是市场需求所导致的，越来越多小型ATX机箱的出现，细看MeshifyC的整体规格尺寸：440x217x395mm，毫不意外归属于微型ATX机箱。它的净重是6.5kg，细心的玩家可能发现了，钢化玻璃被压缩到3mm厚，而不是常规主流的4mm厚，保持质量而进一步地减轻其重量。

乔思伯（JONSBO）RM4 黑色 ATX机箱 （支持ATX主板/ATX电源/全铝外壳/5.0厚度钢化玻璃侧板）

钻石斜角雕刻的形状

底部特写，四个亮面垫高圆脚垫，全覆盖式防尘网

细节：延续不断的品牌风格

USB3.0x2、音频、麦克风接口、重启键与开机键

镂空金属材质的“FractalDesign”Logo，显得更加具有立体感　

向上用力可以掀开前置面板，内嵌一块带有静音棉的防尘网

结构：睿智主流的ATX结构

MeshifyC内部采用主流的分仓式ATX结构，相对紧凑的空间之下，箱体兼容性和扩展性一点也不会落后。最高可支持172mmCPU散热器（足够容纳高阶的双塔风冷散热器），支持安装315mm长的显卡（装配前置风扇的情况下），如果显卡不在支持的主流长度范围之中，拆掉前置风扇就能把长度扩展到335mm，既能最大程度地压缩箱体规格，又能满足装机需求。

相对紧凑的箱体空间

非常细致的保护措施，除了全包裹的柳钉螺丝位，卷边侧面的空隙部分还有缓冲棉条嵌入

前置标配的DynamicX2GP-12静音进风风扇，转速最高1200RPM，提供52.3CFM风量，噪声仅19.4dBA。特别提醒的是，由于规格的整体收窄，风扇只能靠内安装。

除了标配风扇，前部玩家最大可安装360mm水冷排

后置标配的DynamicX2GP-12静音风扇，排风方向

顶部最大可支持240mm水冷排，主板上组件最大高度为40mm限制，超过的话即使是常规的薄排也会发生冲突。

电源仓上具有线条型的散热开孔，可散发一部分电源热量

箱体背面部分，又见品牌理念，熟悉的魔术贴和硅胶线套

背面拥有众多的扎带孔位分布，只要电源线材足够，纯笔直的走线方式是没有问题的

我最喜欢的设计，称作为“手拧可移动式2.5英寸硬盘甲板层”，可安装最多3个2.5英寸硬盘，不过要注意SATA线的长度选择，因为其架空在主板托盘上方，比常规性的下方位置要偏。

底部硬盘托架，可支持安装3.5/2.5英寸*2硬盘

单独的金属托架，具有缓冲垫片设计

硬盘托架是可以拆卸或者移动的，只需四颗螺丝就能实现

拆卸掉螺丝之后，托架想要取出来。直接是行不通的，要先拆卸电源框架，从后面推出。

拆卸出来的硬盘托架

各板材厚度测量

主板托盘处厚度达到0.77mm

钢化玻璃侧板厚度达到3.32mm

钢材侧板厚度达到0.8mm

2.5英寸硬盘托架厚度达到0.73mm

上机：兼容、扩展性与箱体规格取舍良好

MeshifyC其中的优势在于其空间利用率极高，在硬盘笼架转阵背面的机箱时代，兼容性与扩展性得以重新规划定义。MeshifyC非常好的一点是，对于显卡长度兼容性取舍，即便是高端的风冷显卡，长度一般控制在300mm，我们这块iGameGTX1080TiVulcanXOC长度几乎达到了主流极限值317mm，也刚好能在安装前置风扇的情况容纳而下，即便不够还能再拆掉风扇延伸至330mm。那么对于水冷显卡而言，就更加不用担心，因为显卡导流罩没有风扇的存在，长度基本会更加短。

箱体足够紧凑，兼容性合乎心意

酷冷至尊MasterLiquidML240L水冷头

酷冷至尊MasterLiquidML240L水冷排风扇，具有RGB灯调节

iGameGTX1080TiVulcanXOC显卡

浦科特M8SeYNVMeSSD

后部预装的DynamicX2GP-12风扇

前部预装的DynamicX2GP-12风扇

基本走线就这样，电源线材因为硬度与长度的缘故，无法直接走单纯的直线距离。再次需要提到的一点是，因为2.5英寸托架位置上移的缘故，靠右的两个安装位置线材长度相对要较长一些才能兼顾到。

“手拧可移动式2.5英寸硬盘甲板层”，装满3个SSD的样子

振华LEADEXG550电源，长度165mm，对于极限长度175mm还有一定的距离（包含线材放置空间）

散热测试：散热能力优秀

本次佛瑞托设计MeshifyC的测试平台采用了Ryzen71800XAMD处理器，搭配的是酷冷至尊MasterLiquid ML240L一体水冷散热器，主板为微星X370XPOWERGAMINGTITANIUM（X370芯片组），内存为美商海盗船 LPXDDR430008GBx2，硬盘为三个并排安装的SSD：影驰铁甲战将&浦科特M6PRO&超极速S335，并附带一个浦科特M8SeY512GBNVMeSSD，显卡为iGameGTX1080TiVulcanXOC，测试时室温大致为24℃左右，前部与后部各安装120mm风扇*1。

测试方法：我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA64FPU和3DMarkFireStrike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMarkFireStrike压力测试，持续10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。

极端烤机情况下，CPU满负荷运行平均温度为63.5℃，而显卡最高温度则最终稳定于68℃，还是略微有一点风扇噪声（水冷排），但不会阻碍到正常使用的感受，如果并不满意，再添加前置风扇散热效果还会有提升。在3DMarkFireStrike压力测试中，CPU平均温度大降仅为52℃，显卡温度也有所缓解，最高为65℃，此时几乎就听不见风扇噪声了。最后是待机温度，CPU平均温度为32℃，显卡最高温度为33℃。而关于硬盘温度，主要监测的影驰铁甲战将SSD，温度变化不大就不记录了。

总结：侧透时代的沉思者

FractalDesign（佛瑞托设计）向来平淡稳重的气息，由全新MeshifyC机箱的到来所给打破，焕发一新是全覆盖的黑色钢化玻璃，总要跟随主流的同时，也不忘品牌初心设计，像整个箱体框架与上置I/O就一直是没有变过，也许最优秀的设计是不需过多的修饰，重要的是品牌特色和消费者认知度。要说到创新之处，那肯定要数说到钻石斜角雕刻的铁网前面板，即美观大方又能保证一定的通风能力。不过据我得知，MeshifyC机箱预计发售价是849元，除了价格略高以外，这款外观还可以、用料充足以及良好设计的紧凑ATX机箱不失是买下的意愿。

优点：

3mm黑色钢化玻璃，钻石斜角雕刻前面板

足够紧凑的箱体，合适的兼容性、扩展性

2.5/3.5英寸可拆卸硬盘托架

用料厚实，6.5Kg轻量化处理

缺点：售价过高