今年台北展上都有啥？PC硬件新品奖迎来井喷

　　一年一度的Computex(台北电脑展)转瞬即至，在这过去的一年里，PC硬件领域可谓是浪潮迭起，发生了许许多多的大事儿;比如说万众瞩目的AMD 锐龙 Ryzen处理器终于面世，搅动了沉寂已久的高端CPU市场;主板厂商们也是欢欣雀跃的发布了X370/B350芯片组主板，一下新品如雨后春笋般涌出;AMD RX400/RX500系新卡也陆续到来，以及最近初见端倪的RX VEGA;当然也少不了NVIDIA全新卡皇TITAN Xp/TITAN X/GTX1080Ti。

　　总之，这一年PC硬件市场看点多多!如今2017台北电脑展将再度到来，还会有什么更惊爆的新品等着我们呢?今儿笔者就来给大家大胆预测一波!

　　Intel LGA2066发烧平台将提前到来!关键字：英特尔最新旗舰10核CPU处理器

　　多亏老冤家在今年推出了重磅新品，虽然性能上跟Intel家的酷睿还是一点差距，但凭借售价比酷睿便宜多而打出了性价比的招牌，3999买8核!1999买6核!......你说Intel感受不到压力才怪呢。正因如此!一直表示淡定的Intel也终于坐不住，原本拖沓的新品更新的节奏开始加速，下一代桌面发烧、主流平台都将提前登场!

　　在很早之前我们就知道Skylake-X与KabyLake-X将接替Broadwell-E成为新一代发烧级平台。原计划的时间是在今年31周(8月初)，现在直接提前到25周(6月中旬)，提前到5月底6月的Computex台北电脑展。即便是Intel不在台北电脑展上发布，按照往常的套路，各路主板厂商都会放出新平台的展示，更何况这是高端发烧平台，正是宣传高端形象的好机会。所以在这届台北展上Intel准不会跳票。

　　规格方面，Skylake-X定位更加高端，至少会有两款型号，其中X后缀的旗舰版还是10个核心，K后缀的标准版则可能是8个或6个核心，热设计功耗依然都是140W。

　　Kaby Lake-X至少已知一款4核心型号，热设计功耗不低于95W，因此看起来更加偏向主流市场。

　　Skylake-X、Kaby Lake-X都会改为新的LGA2066，又名Socket R4，增加了55个针脚。KabyLake-X与Skylake-X两者对比，区别还是显而易见的。前者4核，后者6~10核，PCIe通道数Skylake-X要多出好多，功耗也会高一些，Turbo Boost的版本要由2.0提升至3.0，CPU缓存和内存通道数也都不一样。

　　主板方面，X299的保密工作实在做得太好了，暂时没有消息公布，但是支持更高频的DDR4、原生USB3.1等这些常规的升级准没跑掉。

　　其实，今年Intel在发烧平台上会有新品外，主流平台都会迎来8代酷睿的到来，只是时间上要比台北电脑展稍迟一些，所以这方面的消息还是静候佳音吧。

　　AMD：台北展即使没有Ryzen3 AMD也很抢眼关键字：锐龙 Ryzen

　　AMD已经发布了高端的R7和主流的R5，而锐龙Ryzen最后一块拼图R3究竟在台北展上看到?机会可能真的很渺茫，因为在早期，AMD的高层在接受访问的时候就说了，R3要到下半年才上市，所以预测今年的台北电脑展AMD还是以R7、R5为主力，联合主板厂商和电商整机搞大杂烩。

　　高端的MOD主机就是其中一个展示的元素。

　　●今年苏妈还会来台北吗?

　　就在去年的台北电脑展上，AMD就已经为今年的Ryzen造势而召开发布会，苏妈更是亲自登台展示Ryzen的DEMO样品，没有实机演示、没有跑分数据、也没有规格说明，也不知道苏妈手上拿的是否只是一个模型，但这足以成为整个台北电脑展的焦点。(PS：估计什么ShowGirl都不及苏妈来得好!手动一体滑稽笑)

　　有了新U当然少不了新板，马上来看主板有啥新品?

　　Intel X299和300系齐亮相，AMD X390来袭

　　嘿嘿，你们看到这说法肯定有持反对意见的，“分明是CPU依附在主板之上呀”，其实不是啦，很多想要追求顶级性能CPU的玩家，不全都是冲着X79、X99去的，而是要用到这样顶级的8核、10核CPU，只能选这样的主板呀。因此Intel的X299主板卖得好不好，就取决于今天的Kaby Lake-X、Skylake-X至尊CPU性能表现如何了，毕竟锐龙1800X也不是盖的。

　　新的X299是取代X99而生的，毕竟X99也已经服役了好几年，对于目前最新的傲腾技术也无法支持，所以X299显然会更新对傲腾的支持以及提供更多原生的PCIe 3.0通道，但这也许只对喜欢玩多卡跑分的玩家有最大意义吧。

　　8代酷睿专属消费级300系主板

　　Z370、B360、H310也没必要多解释了，就是取代7代的Z270、B250和H110的，至于为什么要改名成B360?嘿嘿，因为B350芯片组已经被AMD抢占了。

　　Intel 300系主板理论上不会有太大的变化，猜测相比200系会增加4-8条PCIe 3.0总线通道，然后增加原生的USB 3.1或者无线功能，那就差不多了，更多的是需要CPU的给力，才能拉动主板的需求，不然合作的主板品牌厂商日子可不容易呀哈哈。

　　定位发烧级的X390锐龙主板终于面世关键字：AMD发烧级X390锐龙主板

　　据说AMD还留着一手，有10核、12核的锐龙CPU，但需要更顶级的X390主板才能支持，也将会是和Intel争夺顶级市场的一大利器。希望能为DIY市场带来一点波浪吧，A粉要不要举起双手嗨起来?

　　发烧性能级平台无非就那些更新了，更多的DMI总线、更充裕的接口、更大的超频空间等等，反正决定性因素就在于CPU的性能发挥了。

华擎（ASRock）X370 Taichi主板（AMD X370/AM4 Socket）