厉害了word小米！发布“中国芯”，小米5C首次搭载！

据媒体爆料，2月28日小米发布了自主研发芯片“澎湃S1”，使得小米成为继苹果、三星、华为之后，具有同时生产芯片和手机能力的第四家企业。该芯片定位中高端，同步发布的小米5C将首次搭载。

八核64位处理器，性能与功耗的绝佳平衡

八核64位处理器，主频高达2.2GHz ，兼具高性能及日常省电，智能实时切换。

四核Mali T860 GPU

配备 Mali-T860 四核图形处理器，能效提升40%。独特的图像压缩技术，处理动态图像功耗减少15%，内存占用减少50%。同时支持最新的Vulkan标准，GPU运行效率更高。

32位高性能语音DSP，通话更清晰

支持高清语音VoLTE、双麦克降噪，消除杂音和噪音，通话更清晰。16KHz采样频率，完整保留人声细节，通话语音质量提升100%。

14位双核ISP处理器，拍照更清晰

图像处理能力极大提升。澎湃ISP算法，使相机感光性能提升150%。双重降噪算法，降噪同时不破坏画面细节。超感光提升+双重降噪优化，让夜景画质更清晰。

可升级的基带，底层性能持续提升

可编程Modem，可通过OTA进行算法升级，持续提升底层通信性能。大数据分析基站特征，不断提高防伪准确率。自适应纠错补偿算法，支持VoLTE高清语音。自主研发高铁模式，出行通话更畅通。

TEE架构，芯片级安全保护

澎湃S1采用TEE构架，严格符合安全规范。通过软硬件结合，提供芯片级的安全保护，高效防止信息泄露及网络诈骗行为。

自主芯片对比

澎湃S1处理器采用28nm HPC工艺制程，64位八核架构。但是在制作工艺上，还是与华为麒麟960采用的台积电16纳米工艺相差一代。

基带方面无疑是小米澎湃S1最大的短板，显得相当弱势，最高只支持到五模LTE Cat.4，与通信巨头华为麒麟920、930、950、960系列芯片对比都有差距，对小米来说还有很长的距离要追赶。在基带方面的短板无疑是小米芯片最大的问题！

小米首款搭载该芯片的手机新品——超轻薄拍照手机小米5c。该机采用一体化金属设计，使用超窄边框设计，搭载小米松果自主研发的澎湃S1八核芯片，超高性价比，售价仅为1499元。

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