酷冷至尊 MasterCase Pro 6 开箱实测

自ComputeX 2015大展提出 “The MasterConcept” 以来，采用 FreeForm 模组化系统，作为酷冷至尊机箱主力的MasterCase系列在今年推出了全新续作，MasterCase Pro 6。不过开始之前要先对酷妈的命名规则进行一下吐槽。目前已上市的产品中，MasterCase 3 是MATX小机箱，MasterCase 5 是ATX中塔，去年有展出但还未上市的MasterCase 7 是EATX全塔机箱，而这个新款的 Pro 6 又是ATX中塔。那么问题来了，MasterCase 1 和 2 哪去了呢？ 6 算是 5 的下一代还是平行产品？之后再出ATX的新款是该叫啥，7已经有了，莫非要叫MasterCase 6.5 么?

先从外包装开始

正面：

背面，8国语言的简单介绍（包括简体中文）。

开箱。

终于在拆掉了四层包装之后，见到了机箱的本体。

这次和5的极客风格不同，采用的是简洁和立体化的设计，机箱边缘使用了类似钻石的切边。左边是大侧透亚克力面板。

机箱正面只有一个酷妈的logo，相当简洁。正面和顶部中间的是排气孔。

顶部的IO及开关采用了翻盖的设计，一方面可以防尘，另一方面则是合盖之后顶部看起来会是一个整体，更加美观。IO方面配备了两个usb3.0接口，3.5输出输入；翻盖的连接材料是一层橡胶，同时是用胶布粘上去的，个人对耐久性有点担忧，不过因为顶盖外形设计的还不错，要是翻盖的部分坏了，整个去掉也不会难看。

机箱背面，标准的7 PCI槽，自带一个有灯的14CM风扇。此外对比5代还增加了一个后盖，除了和整体外观更搭配之外，还提供了背面理线的功能（实话说不看官网说明还没发现这点，开始还以为是完全为了外观的设计）。

看到这里可能有人会问，换气口就那一丢丢，不会变成大闷罐么？实际上Pro 6是有个“二档”模式，机箱的前面板和顶盖均可以“拔高”，提高通风性能。

既然是主打“模组化”的MasterCase系列，那还是赶紧拆开看看里面卖的什么药，以及“二档”是怎么回事吧。首先拆除顶盖。中间的突起的部分是顶置的水冷架，可以安装最大280的冷排（当然装风扇也是可以的）。四个带弹横的小柱子就是“二档”的切换开关，不过他内部并没有卡扣之类的结构，和顶盖固定以及上下活动靠的是磁铁的吸力，所以耐久度看上去是没问题的。

机箱正面。和MasterCase maker5类似，前面板可以倾斜打开，里面带有防尘网和光驱位。机箱前面自带两个14CM风扇，上面如果不装光驱的话还能安装第三个。

前面板倾斜的时候靠的是底下的两个“卡脚”，因为面板塑料较厚，只要不是太暴力，也是不容易损坏的。

机箱内部；

卸下侧盖，终于看到了机箱的内部。右上角带有两个光驱位，光驱下面是可拆卸及换位的硬盘架（实际光驱架也可以拆掉）。中间主板安装位置设有超大的开口，对于需要安装带背板的散热器来说非常方便。走线用的开孔全部带有橡胶。

电源采用下置独立风道设计，同时有独立的电源仓，电源仓右边也是两个可拆卸移动的硬盘架。

电源仓的分隔板上面带有两个手拧式的ssd安装架。

电源仓的硬盘架里面放置了机箱的零件盒。

机箱右侧。

专门的理线槽，并且配有魔术带。左上角也可以看到光驱的拆卸螺丝，也是手拧免工具的（虽然紧到要用螺丝刀……）。

底部，虽然两个架看上去是塑料，实际上内部带有金属支架，毕竟空箱子就有10KG的东西……

开箱部分的最后来看看脱光光的样子吧

虽然外面走的是简洁路线，内部可是骚多了。

接下来就要进行装机实战了，不过在那之前，先补充一下板材厚度的材料。机箱侧板是0.85mm左右。中间主板安装的位置是0.8。

当然，毕竟是MasterCase，担心板材质量啥的多少是有点多余的，5出来的时候LinusTechTips那边已经做过评测，Luke整个人站上去都没问题。毕竟10KG的空箱子.

于是开始正式装机。

先上内脏全家福。

整机效果。

整机左侧。

开机效果，机箱正面的底部实际带有蓝色的灯条。

“二档”加强散热模式效果。

上面就是标准配置下的效果。

作为模组化机箱，当然不能这么简单就放过它，所以我还准备了下面这些东西。

首先是全侧透的钢化玻璃面板，虽然是5系列的配件 ，但是因为6也是同样的FreeForm模组系统，5系列的配件是全部适用的。还弄了个配套的酷妈牌支撑架。最后为了配合水冷配了酷妈14CM带红光的Silencio FP 140。

全部都是单独购买的..........

最终完成效果。

And light it up!! 因为钢化玻璃的黑化，刚好让内部的灯光不至于那么晃眼，同时挡住了主板的颜色，避免了“红配绿赛狗屁”的问题。整体效果。顺利变成了酷妈还没出的MasterCase Maker 6。

可以看出，MasterCase Pro6为了美观和防尘而增加的前面板和顶盖，在二段模式下实际对机箱内部散热效果影响很小。CPU温度之所以明显增加，是因为使用了水冷散热，而冷排实在和顶盖之间距离太小，当整机满载时，290X较大的热量积在了冷排上方，顺带也导致了CPU温度的提升。实际使用的时候将风扇安装在冷排上方，增加冷排和顶盖的距离，或者直接使用v8gts之类的大型风冷应该会更适合这个机箱。