乔思伯RM3 钢化玻璃全铝机箱评测

摘要：乔思伯（JONSBO）RM3 银色 MINI-MATX机箱（支持MATX主板/ATX电源/全铝外壳/双面5.0厚度钢化玻璃侧板）

乔思伯（JONSBO）RM3 银色 MINI-MATX机箱（支持MATX主板/ATX电源/全铝外壳/双面5.0厚度钢化玻璃侧板）

背光元素不仅在机械键盘、游戏鼠标等外设领域大行其道，电脑硬件也不例外，显卡、主板、风扇、内存等等几乎到了无灯不信仰的地步，高端产品如果没有背光设计真不好意思拿出来秀，因此也带动侧透机箱的流行，不过传统的亚克力面板有个弊病，磨损痕迹明显没法后期维护，使用越久质感越糟糕，解决方法就是改为玻璃材质，今天我要评测展示的主角「乔思伯 RM3」就是一款新鲜出炉的钢化玻璃全侧透机箱。 首先预览一下装机最终效果，主打黑白配。

外观造型： 乔思伯 RM3 机箱外壳使用全铝镁合金打造，表面经过阳极氧化和拉丝工艺处理，呈现出简约流畅的外观及不俗的金属质感，除了铝原色 (银色)，还有黑色和红色两种颜色款式。

全铝机箱在外观统一性和散热开孔上如何取舍一直是个难题，作为外观党，我喜欢整张铝板无开孔的设定，不过 RM3 偏向散热也无可厚非，因为机箱规格来看，不少用户会有高功率产品的需求，散热性能不能怠慢，所以 RM3 顶部配置一个 140mm 大风量风扇，配套的金属滤网除了防尘，也有一定的外观修饰作用。

顶部至两侧圆弧过渡，正是「RM」系列标志性的风格设计，看似简单，但是这就要求机箱前脸和后侧面板做成相同的倒角，板材之间的贴合匹配难度增加，考验制造水准。

RM3 前脸 I/O 分为两个区域，左上角电源按钮，造型为乔思伯惯用的同心圆纹路，外圈带有 LED 指示灯，蓝、红双色分别对应电源和硬盘。

右下角有 2 个 USB 3.0 接口和 1 组耳机/麦克插孔，USB 数量不多好在都是 USB 3.0 ，基本满足高性能移动存储需求。

RM3 前面板厚度达到惊人的 4mm，是上一代 RM 机箱 1.8mm 的两倍之多，足见用料扎实，再看一下做工情况，铝板的拉丝纹理细腻均匀，与钢化玻璃侧板贴合整齐也是没得说，关于乔思伯做工历来有争议，很多人认为不错，也有人说不咋地，其实这种论点每个品牌身上都有，我个人观点，乔思伯的用料和做工肯定对得起它的价格。

全钢化玻璃的侧透板，展示硬件时可提供更广视角，右侧板贴有一张 "玻璃!小心轻放" 的提醒标签，可撕掉。黑色的钢化玻璃颜值更高，配合带背光的硬件有一种若隐若现的效果。

5mm 钢化玻璃，对比硬币约三枚叠加厚度 3×1.85mm。

钢化玻璃的优点开头就提到过，质感好于亚克力，耐磨损、易维护，擦洗后锃锃亮，不过只要是玻璃即使经过钢化处理仍然有破裂损坏的可能，为此乔思伯给 RM3 装备了 5mm 厚度钢化玻璃，相比其他多用 3mm 钢化玻璃的机箱，用料更加良心和提升抗冲击强度。

钢化玻璃明显比其他铝板厚出一截，所以侧面内凹处理，使得侧面整齐贴合，之前 UMX2 PLUS 侧透机箱就有侧面突兀的情况，RM3 改正这一细节做得不错，另外可判断出 RM3 不会再有非侧透版，因为搭载 5mm 铝合金侧板似乎不太可能。

安装钢化玻璃侧窗不需要工具，通过 4 颗手拧螺柱锁住，提醒不要拧得过紧，机箱内侧贴附一圈 1.5mm 硅胶减震垫，起到较少应力的作用。

RM3 背面做得也十分漂亮，经典下置电源结构，电源拥有独立的散热通道，而之前两款 RM 机箱是倒置结构。

后侧标配一个 120mm 风扇和防尘滤网，注意出厂安装方向是向内送风。

PCI 设备和电源位置都配有一个辅助固定铝板，安装前预先拆下，最后锁住固定。

乔思伯 RM3 铭牌，镜面电镀工艺质感一流，没有放到正面稍有可惜，据我所知乔思伯大多数机箱正面都没有品牌标识，可能为了凸显简约。

底板造型和工艺与顶部保持对称一致，4 枚可拆圆形脚垫。

底部作为主要进风通道设计了大量散热开孔，同时金属滤网配合防尘。

内部结构：

乔思伯 RM3 内部结构非常简洁，前侧取消传统硬盘支架，底部采用流行的电源罩隐藏设计，和今年玩过的两款箱子 NZXT S340、Phanteks PK-215 结构颇为相似，所不同的是 RM3 前侧没有预设风扇位，这样机箱整体显得更为紧凑。RM3 不仅支持 170mm 高度的旗舰风冷，而且能装入最长 310mm 显卡 (前侧若安装硬盘，显卡限长285mm)，通吃主流高端散热器和显卡，除了不能安装 240 规格水冷，其他比起中塔甚至全塔机箱 RM3 的兼容能力也并未逊色多少。

Jonsbo Logo 铭牌，镜面玻璃和内六角螺丝修饰得恰到好处，通电后标志将点亮白色的灯光，这块铭牌可以拆卸，根据玩家喜好定制个性化的文字图案。

电源罩是新机箱比较流行的结构，能够巧妙地隐藏电源线材，走线苦手不二之选，我觉得电源罩左边可以做部分开孔，也给电源露出展示的机会，说不准以后会有支持背光的电源。电源罩上缘有 2 个 2.5〞硬盘位，右侧配置 120mm 风扇用于底部进风，加速机箱内部气流风道，同时还能照顾硬盘散热，不得不说 RM3 对电源罩的利用发挥到了极致。

没有硬盘支架所面临的最大问题就是硬盘扩展能力，RM3 的方案是在前侧钢板开孔两个 3.5〞和 2.5〞硬盘位，通过橡胶垫圈实现免工具固定，数据线和供电接线有独立的走线孔，保持正面简约。

机箱内部板材均使用 1.0mm 厚度钢板，要知道大部分中低端机箱此参数只有 0.6mm。

3 个风扇都是 DC12V 0.3A 规格，后侧风扇采用 3pin 接口供电，底部风扇是 3pin + 4D 两种接口，顶部风扇是 4D 接口，由于 4D 接线为 5V 低电压定义 (红色线)，所以 RM3 默认标配的风扇转速不会高或者 3pin 支持调速，不用担心噪音问题。

关于机箱风扇我还注意到一个细节，后侧和顶部的两个风扇出厂状态不是全部出风，而是后进上出的风道设计，看其他网友 RM3 开箱帖也都是如图装配方向，我个人观点是，如果像本次装机使用一体水冷，那么一进一出的风道可谓最佳，因为冷排第一时间吸进冷风，然后迅速经由顶部排出，散热效率很高，如果使用侧吹型风冷，那么需要考虑散热方向，风道向上没有问题，风道向左的话会和机箱后侧风扇对着吹，降低风压，此时调整一下机箱风扇方向即可。

RM3 背板设计多处开孔，安装和走线管理方面优化体验，散热器背板开孔面积超大，适用于各种主板的 CPU 插座位置，避免某些机箱虽然有开孔但安装散热器仍然需要拆卸主板的尴尬，其他走线开孔多达 8 个，顶部 2 个用于 CPU 供电走线，底部 2 个用于机箱前置 I/O 或硬盘供电走线，中间 4 个 用于主板供电、显卡供电以及前侧位置的硬盘供电走线，底部电源罩帮助收纳多余的线材。

背面额外提供 1 个 2.5〞硬盘位，免工具安装设计。

背板空间大约 15mm，足够走线。

由于底部风扇在电源罩内，RM3 默认电源限长 165mm，仅有少数旗舰产品才会超过这个尺寸，影响很小，而且如有需要可以拆掉底部风扇，开放电源至任意长度。

机箱 I/O 线材全部经过黑化处理，配色统一。

本次装机主要硬件介绍，主打黑白配色

CPU：Intel i5 6600K 主板：微星 B150 BAZOOKA内存：宇帷 BLITZ DDR4-2400 4G×2显卡：微星 GTX950 Power Edition 2GD5 OC硬盘：希捷 SSHD 500G 希捷 Barracuda XT 3T电源：酷冷 V550机箱：乔思伯 RM3散热：塞普雷 SP-C1207

乔思伯 RM3 装机完成效果，看到右侧还有不少余量来装入更长的显卡。

顶部换了安耐美白蝠 140mm 风扇。

硬盘的数据线和供电线完全隐蔽，不会影响整洁。

安装主板后，顶部走线孔可能有些阻碍到，提供个小技巧，可以把 CPU 8pin 供电接口拆开成两个 4pin 接口分别穿过。

理线不是我的强项，简单揉成一团扔到电源罩内部。

电源安装方向为后入式，因为 RM3 采用电源罩设计，和其他机箱不同必须从机箱外部推入，然后使用面板锁住电源，另外不要忘记先接好电源的模组线，推电源时略微向上抬起，否则容易刮擦到电源外壳。

不知不觉乔思伯 RM 系列已经出到了第 3 代，新款 RM3 造型延续 RM 系列独特的圆角包裹式轮廓，保持全铝打造和精致拉丝工艺的同时，在面板用料、内部结构等做了脱胎换骨的全新升级，比如前脸升级至 4mm 厚度，内部倒置结构改成经典的下置电源加隐藏式结构，最为突出的就是左右双侧采用全钢化玻璃面板，具有极佳的硬件展示能力，而且达到汽车制造工艺的 5mm 超厚强度，改善钢化玻璃强度不足和共振噪音的问题，此外作为一款 M-ATX 机箱兼容能力也十分了得，安装旗舰风冷和显卡都不在话下。最后说说缺点或建议改进的地方，不能安装 240 一体水冷，容易刮擦电源外壳，机箱配件可以丰富一些，比如提供抹布来擦洗钢化玻璃侧窗，以及背板理线夹工具等。