性能彪悍更换GPU！联发科Helio X30跑...

　　科客点评：xxx

　　继续Helio X20以及升级版的Helio X25后，进步蛮大的联发科已经在开始部署下一代旗舰处理器Helio X30。根据最新的消息显示，Helio X30将采用台积电的10nm FinFET工艺，采用Artemis+A53+A35组成的3集群架构。GPU方面也改用了PowerVR，同时联发科也自称其跑分能达到16万分，号称是量产最快的10nm芯片，比Helio X25强了不止一档。

　　此前也有消息称，Helio X30将支持最高2600万摄像头、双摄像头、VR虚拟现实，依然还有全网通基带，最高支持LTE Cat.13。

　　存储方面，Helio X30将支持四通道的LPDDR4内存以及UFS 2.1，运存最高支持8GB，对于安卓机型来说6GB应该会在今年下半年普及，所以说8GB应该是下一年的旗舰标准了。据悉魅族很有机会成为Helio X30的独占首发，而且用的还是增强版，不知道魅友们怎么看呢？

　　全新Helio X30无疑是联发科冲击高端市场的又一次机会，希望这次联发科不会被合作伙伴们“玩坏”吧。根据台积电方面的消息，10nm工艺的芯片将在六月流片年底量产，所以说我们最快应该也要等带下一年年初才能看到采用了10nm工艺芯片的产品。

　　届时麒麟970、骁龙830以及Helio X30将会进行肉搏。在性能都足够给力的时候，如何更好地控制芯片的功耗应该就是下一年处理器们竞争的关键。究竟谁会胜出？我们拭目以待吧！关注科客网官方微信kekebat，获取更多精彩资讯。（文/Doom）