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不止是845来袭,670性能也炸裂

  • 科技侦探狗
  • 2018-03-12 05:45
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摘要:除了有望在月底推出搭载骁龙845芯片的三星S9等新机,高通中端6系产品线的骁龙670也有进一步的资料曝光。除了有望在月底推出搭载骁龙845芯片的三星S9等新机,

除了有望在月底推出搭载骁龙845芯片的三星S9等新机,高通中端6系产品线的骁龙670也有进一步的资料曝光。数据显示,骁龙670处理器是由10nm制程工艺打造,CPU的设计包括了两颗大核心Kryo 300系列Gold,

还有六颗小核心Kryo300系列的Silver基于Cortex A55制成,最高主频率为2.6Ghz,小核心最高的主频率是1.7Ghz。这次的曝光并没有之前的八核Big.Little设计,不过每个核心内件2KB L1缓存,丛集有128KBL2缓存规格。

此前我们已经见识过骁龙670 CPU性能,GeekBench 4跑分单核心超1860、多核心超5250,相比于骁龙660单核提升约10%,但多核心反而下降了10%。最后,爆料人Roland Quandt称,早先中国所谓数码爱好者的泄露一派胡言,他拿到的信息基于高通的官方代码文档,可信度是极高的。

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