高通骁龙850处理器细节流出：搭载5G通讯模组

骁龙845处理器本月就将迎来第一款旗舰机三星Galaxy S9。就在最近，国外媒体PC Mag表示他们已经获得了一些骁龙850的信息。这款新处理器将于今年年底上市，并将成为首款搭载消费级5G通讯模组的处理器。

高通骁龙850处理器细节流出：搭载5G通讯模组（图片来自于谷歌）

PC Mag指出，骁龙850处理器将以Windows 10 on ARM设备的形态出现，但是性能提升的幅度并不会很大。有分析人士认为，骁龙850的推出只是针对笔记本产品进行小幅改进。同时，这些媒体还认为，骁龙850将是高通旗下首款消费级5G模组。

早前ARM确认，从Cortex A8之后，包括最新的A75架构，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。随后，高通表示，正在努力进行相关修复工作。不过外媒WinFuture报道，为了避免骁龙845“带病上市”，终端产品可能会出现延期。

今年骁龙845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制，而Kryo 385 Silver小核则基于A55定制，理论上“中招”。若骁龙845手机不能如期在2月份发布，那么预计也会打乱高通今年的骁龙670等一大批新SoC的推出节奏。

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三星近日披露了Exynos 9810处理器的一些新情报，根据官方的描述，这次Exynos 9810将支持3D面部识别。

　　3D面部识别技术可以获取面部的深度信息，建立3维的识别机制，有效防止一张照片骗过识别锁的情况发生。不过三星并没有公布自家3D面部识别的技术细节，应该跟苹果的Face ID有所区别。

　　在规格方面，Exynos 8910用的是三星第二代10nm LPP工艺，拥有四个三星高性能CPU核心和四个低功耗的A55小核心，集成18个核心的Mali-G72 MP18 GPU。三星称，Exynos 9810的综合提升将达到40%。

　　三星将在2月25日的MWC 2018上正式发布新一代旗舰Galaxy S9/S9 Plus，这款机型将有两个版本，一个版本使用高通骁龙845处理器，一个版本使用自家的Exynos 9810处理器。

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