三星可折叠手机新专利流出：其实很像3DS

　　此前三星移动部门的负责人高东真在接受采访的时候表示，三星的可折叠手机即将在明年正式推出。就在最近，一些三星可折叠手机的专利图已经流出，人们可以看出这款手机的一些具体的细节。

三星可折叠手机新专利流出：其实很像3DS（图片来自于谷歌）

　　这些专利文档主要来自于世界知识产权组织（WIPO），这款手机的使用形式与任天堂双屏掌机3DS非常相似。同时，三星的这款机型有望配备弧边全面屏，拼接后的显示效果可以更有保证。令人意外的是，这款手机支持360度翻转，与的Axom M相比有进行了进化。

Axom M

　　本月初的时候，韩国先驱报透露三星CES上公开的其实是另一款重磅产品，那就是可折叠手机Galaxy X。韩国媒体认为，Galaxy S系列一般都会选择MWC大会或者是单独举办发布会来进行公布。之前得到的消息也确认三星即将在CES上发布一款新机，那么就很有可能是人们都在关注的可折叠手机Galaxy X。如果把这款手机打头炮，那么无疑会吸引更多人的目光。

　　三星即将推出一款可折叠手机一直是业界一个公开的秘密，不过这款手机的系统UI要如何来进行设计是人们比较关心的一个问题。就在上个月，这款名为Galaxy X的手机系统UI已经在互联网上流出。

Nitendo 3DS

　　这次的Galaxy X手机系统主打拼接的概念，尤其是在观看视频的时候可以带来不一样的体验。这款UI可以支持竖持和横持两种操作方式，而两个屏幕中也可以同时处理多任务进程。不过，这次放出UI设计的媒体并没有提到其他有关这款手机更多的消息。

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　　长期以来，英特尔的芯片技术都处于世界领先地位，根据以两年为周期的Intel Tick-Tock模式（“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能），平均每两年升级一次纳米工艺。

fin shape对比（左为英特尔，右为GloFo）

　　但是原本应该在2016年投产的10纳米芯片技术，却一直拖到了现在还未真正产出（预计2018年下半年投产）。每当IT巨头打盹的时候，总有些企业会跳出来。这次是曾经AMD旗下的格罗方德半导体股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES，以下简称GloFo）。在IEDM 2017 上，GloFo 介绍了它的 7 纳米工艺节点技术，该技术预计在2018 年下半年投产，或将让英特尔长期领先的工艺优势首次消失。

GloFo的 7 纳米工艺节点技术

　　据了解，GloFo 的新技术是与 IBM 和三星联合开发的，这家仅次于台积电的世界第二大专业晶圆代工厂，曾在今年6月于成都新建晶圆厂工程，并获成都市政府 1 亿美元投资。如今7纳米技术投产计划公布，虽然还没有具体的英特尔10纳米技术和GloFo7纳米技术的对比，但是，英特尔这只沉睡的老虎似乎在服务器市场遭受AMD霄龙和那不勒斯、高通的围截后，在移动芯片领域再次遇到危机。

　　值得注意的是，GloFo的 7 纳米工艺节点技术有一个版本叫 LP (leading performance) 针对的是高性能计算应用场景，这让GloFo的 7 纳米工艺增添了一丝神秘色彩。