三星高通心血结晶S845亮相！三星S9、小米7优先采用

▲高通最新旗舰级行动平台 Snapdragon 845 亮相，预计 2018 年第一季应用在包括三星、小米最新旗舰机在内的行动终端上

四度握手、一次拥抱！美国高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技术公司再次携手三星电子（Samsung Electronics），共同发表新一代行动平台 Snapdragon 845，三星电子执行副总郑恩升(E.S. Jung）、小米创办人雷军还到场证言，预期三星新一代旗舰机 Galaxy S9 系列将会优先采用该行动平台之外，最新的小米手机将会搭载S845。

稍早结束首场 Keynote 的第二届年度Snapdragon技术高峰会中，由高通技术公司执行副总裁暨QCT共同总裁Cristiano Amon 主持，他于开场中引述市场报告，指出 2017~2021 预期将有超过 86 亿晶片的需求，而为了要达到这项需求，高通必须要携手合作伙伴，实现创新，这包括用不同方式打造5G生态系与透过机器学习强化智慧功能。

高通技术公司行动事业部门资深副总裁暨总经理Alex Katouzian表示，高通跟生态系伙伴持续合作，这次的 Snapdragon 着重六大领域，包括相机、沈浸式体验、AI、资安防护、无线连接与效能，当中针对 AI 的部分高通说的不多，仅提到的是提升手机辨识的能力，包括每一个 Apps 的改进、甚至让不怎么会唱歌的人，可以唱出跟歌手一样的歌声，至于沈浸式体验则是提升行动平台 AR、VR 的即时处理能力，而效能方面，当然是着重在更强的运算能力、更长的续航力所带来的最佳行动体验，他还宣布高通 Snapdragon 845 的合作伙伴是三星电子。

对此，三星电子执行副总裁、晶圆代工部门主管郑恩升(E.S. Jung)表示，回顾过去 10 年，高通与三星与非常深度的合作，像是去年三星推出业界第一个 10nm 制程工艺的同时，高通也推出 Snapdragon 835 行动平台，接下来展望未来十年，三星将会持续持续与高通进行技术合作，同时也会给所有人最好的服务，与高通一起做出世界最创新的事情。

现场还有一个小插曲，就在演讲结束，郑恩升(E.S. Jung)不但与高通技术公司执行副总裁暨QCT共同总裁Cristiano Amon握手致意，还紧紧拥抱，直说：「接下来我们会一直在一起（合作）」。这个拥抱相当有意思，让高通与在场分析师、媒体明确知道在面对博通收购、苹果的竞争，他们有了最坚强的后盾。

另外还有一个小故事，Alex Katouzian 透露，为了要让产品持续创新，高通每一项产品都是历经三年的规划，在前期持续与市场沟通，了解消费者在意的事情是什么、有什么样的实际案例可以突破与实现，接着有了框架再来找手机、电信、网路、软体、硬体商等生态系伙伴详细的讨论，了解他们看中什么、怎样才能提升价值，接着把这些讯息结合起来，藉此生产晶片，每进行1/10软体开发，就会跟合作伙伴讨论怎么变化，一但晶片生产出来，还要开始做几千次的测试改变改善调整，然后上市，这整个过程大约要花 3 年，换句话说，这次要推出的 Snapdragon 845 晶片，高通与三星的技术开发团队，至少已经合作三年之久。

此次虽然三星电子并未透露新一代智慧型手机Galaxy S9系列的状况，不过市场预期，Gaaxy S9 系列将会率先采用高通 Snapdragon 845 行动平台。不过，小米科技创办人雷军在这次的高峰会当中，除了说明小米与高通的合作关系长达十年，也确认接下来将持续携手高通，做出「感动人心、价格厚道的产品」，除了上个月小米与高通签订合作意向书，他也宣布，最新一代小米手机将会搭载高通 S845行动平台。