3D NAND芯片供应紧张苹果或求助三星

摘要：　　威锋网讯，据外媒报道，苹果的供应商们在为 2017 年的 iPhone 准备存储芯片时似乎遇到了严峻的生产问题。

　　威锋网讯，据外媒报道，苹果的供应商们在为 2017 年的 iPhone 准备存储芯片时似乎遇到了严峻的生产问题。

　　Digitimes 指出，由于 3D NAND 芯片的良率较低，SK 海力士和东芝的产能已经下降了 30%，苹果可能已经转向三星来弥补产能不足。

　　NAND 是 iPhone 中存储非易失性数据的芯片，相当于硬盘或 SSD。 3D NAND 堆叠在一起的存储器单元层，使得能够将更多的信息存储在相同的物理空间中。苹果开始在 iPhone 7 中使用 3D NAND。但是，3D NAND 的生产仍然不成熟，供应商也容易制造出不良批次的芯片。

　　因此，为了弥补两家主要 NAND 供应商（SK 海力士和东芝）的低产能，苹果已经招募了三星为 iPhone 加速 3D NAND 的生产。三星的 3D NAND 在产能以及良率方面被认为是相对稳定的。

　　在 iPhone 7 中的 NAND 芯片有 48 层。据传在“iPhone 8”中使用的 NAND 芯片有 64 层，这将允许更多的数据存储在同一空间。有消息指出，2017 年发布的 iPhone 将会提供两个储存版本可选：64GB 和 256GB。